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半導體濕式清洗設備

設備特點:

隨著半導體芯片應用面的應用越趨廣泛,除了計算機及網路通信等先進工藝外,近年來隨著汽車電子、工業控制、電源管理、功率器件等特色工藝應用也隨之興起。

產品概述
隨著半導體芯片應用面的應用越趨廣泛,除了計算機及網路通信等先進工藝外,近年來隨著汽車電子、工業控制、電源管理、功率器件等特色工藝應用也隨之興起。

工藝技術節點也分化成28納米以及14nm等先進工藝等級,以及特色工藝65nm~0.8um兩種; 依據工藝不同,槽式設備工藝也需要依據工藝需求來選擇合適的清洗設備;并且兼顧降低晶圓清洗成本和兼顧環境保護。

◆ 高處理性能
◆ 良好的設備穩定性;
◆ 金屬、材料及微粒子的交叉污染 ;
◆ 高生產率
◆ 合理的價格

槽式濕法設備的工藝應用

◆ 去膠及去膠后清洗
◆ 爐管及長膜前清洗
◆ 氧化層/氮化硅蝕刻
◆ 銅/鈦金屬蝕刻

槽式濕法的亮點

◆ 可以提供完整的濕法工藝解決方案,及前瞻的技術規劃。
◆ 設備及工藝已經通過國際一線大廠的驗證。
◆ 設備依據客戶需求量身定做,可滿足客戶不同條件。
◆ 良好的設備穩定性;
◆ 金屬、材料及微粒子的交叉污染 ;
◆ 高生產率;
◆ 合理的價格



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